所以，从TD-LTE系统的整个测试来看，应该说整个系统形式和产业化进程来说还是比较喜人的。参与的系统厂家整个实力也是比较强的，进度应该说是显著加快的。我们也认为他的整个研发水平是跟FDD是一个基本同步的状态，在基本功能、关键技术，一些基础性性能和射频指标上都是符合要求的。但是，2.6G整个外场还没有开始，但是在2.3G，特别是外场关键技术当中，我们还是感到针对LTE他的一些自适应的算法，以及MIMO智能机件的一些性能，抗干扰的问题在软件方面恐怕需要再进一步的提升。

　　那么终端芯片，特别是我们现在开始主要是在基带芯片测试方面，仍然可以看到基带芯片仍然是一个比较大的瓶颈。红颜色基本上是作为ASIC芯片，目前到我这来测试的还是包括有一些PGA，当然这些厂家ASIC芯片可能是在留片的过程当中。所以，2.3G的时候，我们对3家ASIC芯片开放了测试，从2.3转为2.6需要比较长的时间，目前近期2家芯片进行了2.6G测试，整个进展其是比较好的。

　　接下来像创意视讯，和Sequence近期也会有2.6G的产品开始测试，所以整体来看终端芯片还需要大力推进。我们目前测试还都是比较简单的单模芯片，2.3的时候我们是针对海思、创意视讯、Sequence、三星等进行芯片厂家进行测试，高通公司也在近一两周开始正式的测试工作。2.6G的测试来看，我们感觉海思应该说他的领先性是比较明显的，其他还是排在后面，这几家这个月，或者12月份这个时间段开始进行2.6G的测试工作。整体来看，终端芯片应该说他基本功能具备了，可是他在性能方面包括一些基本的性能我想在面向商务这个角度上还是有比较大的差距。

　　当然作为TD-LTE他是一个新一代技术产品，所以我们觉得可能从现在的系统设备来看，尤其他的硬件设备，能够比较好的面向商用的方式。但是，他在一些关键技术软件可能还需要进一步的提升。特别是由于TD-LTE他是一个在频率，以及多维方面都能够灵活调度的方面，所以在很多软件算法方面各自厂家有各自的独到之处。

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