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CERNET第24届学术年会
选择字体:        发布时间:2005-11-30

征集低成本、新工艺多晶硅攻关课题的通知

    多晶硅材料是硅产品产业链中极为重要的一个中间产品。它是制造硅抛光片、太阳能电池及高纯硅制品的主要原料,也是发展信息产业和新能源产业的重要基石。多年来,我国多晶硅的自主供货存在着严重缺口,无论是半导体用,还是太阳能电池用的多晶硅材料95%以上依靠进口。为了研究、开发具有自主知识产权多晶硅材料的生产技术,国家科技部将在“十一五”科技计划中,选择国内已具一定基础单位,开展改良西门子法多晶硅技术攻关(千吨级生产技术),同时,开展具有低成本、新技术、新工艺多晶硅生产技术的探索、研发,以打破国外技术封锁和适应我国信息产业的发展。

    课题研究应考虑如下几方面:(1)工艺技术新颖,且生产产品成本低;(2)无污染或符合环保要求;(3)产学研结合,可实现规模化生产。

    中国电子材料行业协会将协助科技部高新司,组织实施多晶硅材料的科技攻关项目。请有意参与此项工作的高等学校填写申请表(见附件),通过电子邮件或传真交至中国电子材料行业协会经济技术管理部,并抄报教育部科技司。

    申请表填报截止日期2005年12月15日。在审查有关单位建议后,将召开专家论证会,并邀请有关申请单位参加,共同确定课题研究的内容和承担单位。

    1、中国电子材料行业协会

    地址:北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D

    邮编:100028电话:010-64476901,64476902

    传真:010-64476900

    电子邮件:wuhui@c-e-m.com

    网址:Http://www.c-e-m.com

    联系人: 袁桐    祝大同

    2、教育部科技司高新处

    电子邮件:zhongzhi@moe.edu.cn    gxc7937@moe.edu.cn

中国电子材料行业协会经济技术管理部

2005年11月28日

低成本、新工艺多晶硅课题攻关申请表

单位

 

法人姓名

 

承担部门

 

联系人姓名

 

联系电话

 

传真

 

E-mail

 

单位地址

 

邮编

 

请按下表格中所提出的问题, 简略填写 ( 若表格内容填写不下,可另附单页 )

1.现从事的研究领域简介

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.申报该课题的现有基础( 专业技术队伍、科研装备、对本课题内容的认知程度等)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.申报该课题的主要研究内容和攻关目标设想

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

单位意见:

 

 

 

 

 

 

(盖章) ____________________

填表日期 ______________________

 

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