研制我军装备“中国芯”

　　高性能微处理器(CPU)，是决定计算机运算速度、总体性能的关键器件，是超级计算机攻关的核心关键技术，也是西方发达国家严密封锁的高端产品。

　　为打破西方国家的技术封锁，早在20世纪70年代，国防科技大学就开始高性能微处理器技术自主创新之路，研制出一系列专用集成电路和“飞腾”微处理器。

　　1999年，我军某重大装备研制进入关键阶段。这时，以美国为首的西方国家突然宣布对我国急需的高性能电子中枢控制系统实行严格的技术封锁和关键元器件禁运，使该装备研制工作陷入进退维谷的尴尬境地。

　　为打破西方超级大国对我国技术封锁和关键芯片禁运，改变中枢控制系统关键元器件受制于人的被动局面，总装备部决定紧急启动国产高性能电子中枢控制系统关键元器件研制。

　　计算机学院高性能微处理器创新团队临危受命，承担起研制微处理器型号工程任务，成立了由卢锡城总指挥、李国宽总师、陈书明副总师、孙锁林副总师等组成的行政、技术和质量指挥管理线，抽调胡封林等20多名技术骨干组成了攻关突击队。

　　他们攻克了一个个技术难关，解决了一道道技术难题，成功研制出型号芯片。

　　鉴定会上，以三位院士为首的鉴定委员会这样评价：“该芯片研制成功，在微处理器体系结构和逻辑设计的兼容技术，CMOS定制设计技术等方面，推动了国内微处理器技术进步，填补了国内空白，对打破受制于人的局面有着重要的意义。”

　　他们研制的型号微处理器，大批量应用于我军现代化建设，获得国家科技进步二等奖、军队科技进步一等奖。

　　21世纪初，为迎接世界军事变革，我军建设急需自主研制高性能CPU。学校高性能微处理器创新团队再次临危受命，承担起研制重任。他们在国外对有关资料严格封锁的情况下，100多个研制人员，从总师到图纸设计员，每周七个工作日，每天工作十几个小时，艰苦奋战5年，突破了体系结构、图纸设计、实现技术等环节的一系列关键技术，完成了该型号芯片研制，创造了3个“中国之最”：国内最早实现超标量CISC体系结构的微处理器，国内最复杂、最大规模的微处理器超深亚微米全定制设计技术，国内最早实现全定制微处理器时序建模与时序分析技术。

　　2007年，该成果获军队科技进步一等奖，2008年再获国家科技进步二等奖。

　　2009年，在国家“核高基”专项课题的支持下，国内首款抗辐照高性能数字信号处理器研制项目立项。陈书明带领创新团队开始了攀登国内首款宇航级高性能DSP芯片的攻关。

　　近年来，高性能微处理器创新团队，成功突破高性能微处理器体系结构、超深亚微米集成电路设计、抗辐照和高可靠性军用微处理器设计等若干关键技术，先后研制成功通用CPU、嵌入式CPU、DSP、高性能计算机芯片组等大规模集成电路，填补了多项国内空白，打破了国际封锁，成功支撑了超级计算机研制，为我军信息化建设作出了突出贡献。