各有关高等院校：

　　请根据国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2009年项目指南的相关规定，严格按照项目申报书格式，认真组织、编写申报材料，并按时上报教育部科技司高新处。

　　申报截至时间：2008年10月6日，中午12：00

　　报送材料地址：北京西单大木仓胡同35号，100816

　　联系人：张  众，010－66096733，gxc7937@moe.edu.cn

　　李怀龙，010－66096733，gxc0320@moe.edu.cn

　　附件一：2009年项目指南

　　附件二：《项目申报书》编写要求

　　附件三：相关附件材料要求

　　附件四：项目申报书格式

　　教育部科技司

　　2008年9月22日

　　附件一：2009年项目指南

　　附件二：《项目申报书》编写要求

　　附件三：相关附件材料要求

　　附件四：项目申报书格式