复合材料结构非常复杂，界面特性是决定复合材料性能的关键性因素。本文用离散元法(DEM)，用BPM(parallelbondmodel)分别建立并校准了SiC陶瓷基体和碳纤维的离散元模型，采用位移软化接触模型表征层间和纤维/基体之间的界面元损伤双线性本构关系。通过DCB试验和微滴脱黏试验分别对其界面强度进行校准，动态的观察了裂纹的扩展、界面处塑性变形和界面的脱黏过程。结果表明位移接触软化模型可以很好的表征界面损伤过程，采用离散元法可以很好的动态模拟较复杂复合材料的损坏过程。

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