中国教育和科研计算机网
EDU首页 | 中国教育 | 高校科技 | 教育信息化 |  CERNET |  公开课导航
首页  |  科技前沿  |  科普知识  |  评论  |  人才  |  高校成果  |  高校资讯  |  会议通知  |  专题报道  |  数据排行  |  每日要闻  |  每日全部资讯

CERNET第24届学术年会
选择字体:    刘霞  科技日报  发布时间:2009-08-19

美国IBM公司拟用DNA开发下一代芯片

  根据英国《泰晤士报》18日报道,目前,芯片制造商正在争先恐后研制更小、更便宜的产品,思量着如何降低芯片的成本。美国IBM(国际商用机器公司)却另辟蹊径,准备利用DNA制造下一代更小、功能更强大的微处理芯片。相关研究发表在16日出版的《自然·纳米技术》杂志上。

  IBM阿尔马登研究中心和加州理工学院的科学家联合宣布,今后或许会在由名为“DNA origami”的人工DNA纳米结构组成的廉价架构上,制造微处理芯片。微芯片广泛应用于计算机、手机和其他电子设备。

  研究证明,DNA分子能够“自我组装”,溶解成细小的正方形、三角形和星形结构。IBM的研究人员利用了这一点,找到方法在这些结构上制造特殊的有粘性的点,这些点可以将碳纳米管、纳米线和纳米粒子紧密联结起来,形成微电路。

  IBM研究所主管斯派克·拉亚恩接受采访时表示,这是半导体行业中首次利用生物分子来处理数据,这表明,DNA之类的生物结构,实际上提供了一些循环重复的模式,半导体行业可以利用这一点。

  目前,芯片越小,设备越贵。拉亚恩表示,若DNA origami架构能够批量生产,那么,芯片制造商完全可以摒弃上亿美元的复杂制造工具,转而使用不足100万美元的、基于DNA的溶解和加热设备。

  不过,拉亚恩表示,这种新型芯片至少要10年后才可能面世,即使公司开始采用DNA origami来搭建框架,这些框架比传统工具搭建出来的小很多,但这项技术仍然需要多年的实验和测试。

特别声明:本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者在两周内速来电或来函联系。
分享到 更多

版权所有:中国教育和科研计算机网网络中心 Copyright © 1994-2017 CERNIC,CERNET,京ICP备05078770号,京网文[2014]2106-306号

关于假冒中国教育网的声明 | 有任何问题与建议请联络:Webmaster@cernet.com