我国第一根直径18英寸（450毫米）直拉硅单晶日前在北京有色金属研究总院研制成功，标志着我国大直径硅单晶研究进入世界领先行列，将提高我国半导体材料工业技术的研究水平，推动集成电路和信息产业的进一步发展。

    作为现代经济先导产业的信息产业，其核心是集成电路产业。全世界以集成电路为核心的电子元器件，95％以上是用硅材料制成的，而其中直拉硅单晶的用量超过85％。为提高集成度和降低制造成本，迫切要求集成电路的生产制造采用更大直径的直拉硅单晶抛光片。直径18英寸硅单晶抛光片是未来22纳米线宽64G集成电路的衬底材料，目前国际上仍处于基础研究阶段。

    北京有色金属研究总院密切关注世界集成电路技术的发展趋势，紧跟国际技术发展前沿，为未来的长期稳定发展进行技术储备，形成了具有我国自主知识产权的大直径硅单晶制备技术。他们分别于1992年、1995年和1997年研制成功国内第一根直径6英寸、8英寸和12英寸直拉硅单晶；于2001年建成我国第一条直径8英寸硅抛光片生产线，为我国0.25—0.5微米集成电路生产提供最重要的基础功能材料。