新华网北京７月１７日电　据海外媒体报道，日本6家电子厂商日前在东京联合成立了一家名为ＡＳＰＬＡ的新公司，以便在困难时期筹集开发下一代电脑芯片的研究基金。

　　新公司由富士通、日立、松下、三菱电子、日本电气和东芝集团组成，每家公司投资１．５亿日元（约合１３０万美元），以共同开发和研制芯片。

　　新公司已获得日本政府３１５亿日元（约合２．６８亿美元）的半导体研究基金。日本政府设立这项基金旨在帮助处于弱势的半导体业维持竞争优势。

　　ＡＳＰＬＡ研究的芯片系统是用于互联网相关数码仪器的先进芯片。各大电子商目前正开发这类芯片，以使得手机、数码电视及其它仪器均能互相联系并连接到网络上，适应家庭网络时代的需要。

　　据报道，六家公司每年将投入约１００亿日元（约８５００万美元）用作联合研究经费。新公司将雇用１５０名员工，计划于本月１８日开始运作。（完）