新华网墨西哥城２月２５日电　墨西哥ＴＥＬＣＥＬ移动电话公司日前宣布，该公司将在今年５月使用新一代的移动通讯网，并将在手机中使用墨西哥自主开发生产的第一代移动通讯芯片。

　　即将在墨西哥投入运营的２．５代ＧＳＭ平台网络是ＴＥＬＣＥＬ和爱立信公司联合开发的，这对于墨西哥无线通讯进入第３代（３Ｇ）奠定了基础。

　　ＴＥＬＣＥＬ公司为开发这项新的移动通讯技术投资了９亿美元，其中在新一代手机产品中将安装可拆卸的芯片卡，以适应不同型号的手机的需求。这种２厘米宽、３厘米长、３毫米厚的芯片卡中存储着地址、个人资料等各种用户信息，任何一部ＧＳＭ电话都可以恢复这些数据。这使得用户可以随意更换不同型号的手机，但是手机中的个人数据和资料却不用重新输入。

　　ＴＥＬＣＥＬ公司预计，在２００２至２００６年间，使用这种移动通讯服务的墨西哥用户将达到１６００万左右。（完）