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签约额逾796亿元 第十九届科博会闭幕
2016-05-23 科技日报

  第十九届中国北京国际科技产业博览会(以下简称科博会)5月22日圆满落幕。据不完全统计,本届科博会期间签署技术交易、产业合作项目协议总金额796.42亿元人民币。

  与往届相比,签约项目呈现四大特点:科技成果转化应用的项目多,涉及电子信息、光机电一体化、智慧交通、农业科技等领域;兄弟省区市科技项目签约金额明显增加,占签约总额的28%,其中中西部地区签约项目金额占总签约额的12%,科博会彰显国家级平台效应;新一代信息技术与“互联网+”产业项目占19%,物联网、智慧城市建设正在创造一批新业态;创新平台建设项目占15%,创新创业生态更加完善。

  本届科博会为期五天,共有 22万多人次参加各项活动。其中,展览会人气旺盛,4天接待观众20多万人次;12场项目推介交易活动吸引了国内外近6000位客商踊跃参与;6场论坛受到业界热捧,182位国内外知名人士登台演讲,听众5500多人次。来自3个国际组织、34个国家的39个境外代表团组和29个省区市代表团参展参会。

  据了解,第二十届科博会将于2017年5月18日—2017年5月21日举行,为庆祝20周年“生日”,科博会组委会办公室将举行“我与科博会同行”系列活动,彰显科博会在我国科技进步与经济社会发展中的地位和作用,展现其独特的品牌价值。(原标题:第十九届科博会圆满落幕 签约项目总金额逾七百九十六亿元)

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