近日，在美国加利福尼亚州圣迭戈召开的集成电路计算机辅助设计领域顶级学术会议——第37届国际集成电路计算机辅助设计会议公布了为期7个多月的ICCAD学术竞赛的最终结果，福州大学以巨大优势蝉联全球第一名。这是该团队在该赛事第二次获得冠军，也是中国大陆在该项赛事中第二次获得冠军。

　　ICCAD学术竞赛题目由国际三大集成电路设计EDA公司之一的美国新思科技公司（Synopsys）出题。问题针对当前集成电路先进制程下集成电路设计自动化和制造所面临的难题之一，为每个金属层填充适当的金属填料。在所有的参赛队伍中，福州大学团队5组测试例子中的总性能得分均为满分，每组测试数据都得到了最好的结果，体现出该团队所设计的算法的巨大优势。