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复旦大学:“太空垃圾”搭载芯片变废为宝
2017-12-11 中国教育报

  近日,复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片随长征四号丙运载火箭进入了太空,并据此建成了末子级留轨智能应用平台,开展了天基物联网实验。

  每一次火箭发射后,末子级火箭会随载荷一同进入轨道,长期在太空占据宝贵的轨道资源,是目前体量最大的“太空垃圾”。研究团队将一种轻巧便携的智能芯片系统安装在末子级火箭上,把其改造成极低成本的科学实验和通信平台。在火箭发射任务相对频繁的当下,这种方法发射周期短、在轨数量多、载荷成本低,对构建未来多轨道天基信息网络有重要价值。

  专家表示,此次的新型物联网载荷系统,作为地面物联网的有益补充,可以低成本实现天、空、地、海大尺度的万物互联,并为我国后续在天基物联网、空间碎片监测、空间环境探测、高空地磁测绘等研究打下技术基础。

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