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我国高端射频芯片技术进入世界前列
http://www.edu.cn 2007-11-05 中国科学院 
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  日前,中科院半导体所高端射频芯片研发再次取得重大突破,国际首创的“无线局域网IEEE802.11a/b/g+移动数字电视DVB-H多功能射频芯片”在苏州中科半导体集成技术研发中心研发成功。该芯片不仅可以在2.4-5.825GHz多模频段中无线宽带上网,还可以接收DVB-H高清晰数字移动电视及现有的模拟电视。芯片具有完全自主知识产权,是国际首创的多功能便携式无线宽带通信装置中新一代核心芯片。该芯片的研发成功标志着我国高端射频芯片设计技术进入世界先进水平。

  该多功能芯片包含了IEEE 802.11a/b/g、DVB-H及现有模拟电视等所有的接收频段,射频芯片内的接收信道完全复用,芯片面积并没有明显增加,不同功能的实现通过外部总线来控制,工作时芯片的功耗与单一功能时芯片的功耗相同。该芯片设计中包含许多射频芯片设计中的前沿技术,因此是一款名符其实的射频领域的高水平的高端芯片。

  该芯片的问世,填补了我国在高端WLAN芯片的空白,增强了我国在无线传输信息的安全性,提高了我国电子信息产业的核心技术实力和竞争力。据研发中心的有关负责人表示,今后将尽快完成芯片量产、应用配套和市场开发工作,缩短芯片进入市场的时间;并进一步结合市场需求,加快研发步伐,争取在国际竞争中不断扩大射频系统集成芯片的中国创造的市场份额。

内容来源:半导体所

 
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