3G手机核心芯片
2月23日，记者从清华大学信息科学与技术国家实验室筹建工作新闻通气会上获悉，清华大学与展讯通信（上海）有限公司合作，成功研发世界首颗3G（TD-SCDMA）手机核心芯片。
“这个项目是分别受到信息产业部‘移动专项’和科技部‘863’计划支持。”据清华大学信息技术研究院无线与移动通信技术研究中心副主任粟欣博士介绍，
该芯片是SoC级的TD-SCDMA和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，能够提供384K的数据服务，TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片SC8800的280pin产品大小只有13×13毫米，仅相当于一枚人民币一角钱硬币大小。
粟欣详细介绍说，该系统级芯片集成（SoC）技术在世界上有四个重大技术突破，第一，这是世界上首次手机核心芯片的硬、软件的整体开发，以达到硬、软件功能综合最佳规划及合理功能划分；二是突破了芯片整体结构优化设计；三是突破了芯片内各功能块之间的有效通信方式；第四是单芯片集成超过四千万晶体管，也是世界最高集成度的手机核心芯片。
“这套技术标准是我们自主研发的，完全拥有自主知识产权，还将能为我国带来5万亿的市场。”粟欣还告诉记者，作为推出这一重大成果的清华信息科学与技术国家实验室是2003年11月25日由国家科技部批准建设的第一批5个国家实验室之一。在筹建过程中，清华大学整合了学校在信息领域的3个国家重点实验室和2个教育部重点实验室，充分发挥清华大学在计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程、以及控制科学与工程4个一级学科优势，积极探索有利于国家实验室开展战略性、先导性科技创新的体制机制改革，并调动多种资源进行重点建设。
2006-02-27