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参加教育部“数字校园”展区及论坛通知
http://www.edu.cn 2005-08-09中国教育和科研计算机网

  关于第七届高交会

教育部“数字校园”展区及论坛的通知

  教技发中心函[2005]137号

  各有关单位:

  中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)由商务部、科学技术部、信息产业部、国家发展和改革委员会、教育部、人事部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、深圳市人民政府主办,每年一届,每届参展人数均超过50万人次,展会成交金额超过百亿,取得了很好的社会效益。

  第七届高交会定于2005年10月12-17日在深圳会议展览中心举办。本届高交会将突出“自主创新”的主题,力求在“精品化、专业化、市场化、国际化”方面有新的突破,推动科技成果的交易和产业化,推动新技术新产品在行业中的应用。

  教育部作为高交会的主办单位之一,将在统一组织、统一主题、统一形象下,在国家高新技术专利成果展区中专门开辟“数字校园”专题展区,集中展示各类数字化产品和新成果在校园中的应用和取得的成绩,以及下一代互联网、无线网、笔记本大学等在高校中的应用。同时,展会期间教育部还将举办“中国数字校园论坛”,邀请有关领导、专家、学校代表及厂商代表共同探讨数字校园的新技术、新成果、新应用,为数字校园的建设提供有益的参考和借鉴。

  教育部高交会展团由教育部科技司和教育部科技发展中心统一组织,“数字校园”展区及“中国数字校园论坛”由中国教育和科研计算机网、赛尔网络公司、《中国高校科技与产业化》杂志社承办。具体安排另行下发。

  联 系 人:

  教育部科技发展中心

  陈海鹏

  地址:中关村大街35号(邮编:100080)

  电 话:010-62510078 13910622484

  传 真:62514678

  Mail:chenhp@mail.edu.cn

  赛尔网络公司

  孟彧 吴涛

  地址:北京市东长安街1号东方广场W1座10层 (邮编:100738)

  电 话:010—65226655转5905,13011149400

  传 真:010—85181010

  E— mail:mengy@cernet.com

  附件1:第七届高交会教育部“数字校园”专题展及论坛说明

  附件2:第七届高交会教育部“数字校园”专题展及论坛报名表

  教育部科技发展中心

  二ΟΟ五年七月十一日

__________________________________________________________________________

  第七届高交会

  教育部“数字校园”专题展及论坛说明

  一、参加单位、人员

  本次 “数字校园”专题展及论坛将邀请国内知名高校、部分中小学校代表、有关教育行政部门、数字化领域知名企业、教育信息化建设厂商等相关人员参加。

  二、展位设置

  1、 展团由相关企业、学校参加展示,每个展位最小面积为9平米(3X3标准展位);

  2、 报展截止时间:2005年9月15日,按先到先得原则确定。

  三、相关报道

  1、中国教育报、中国教育网、新浪网、赛迪网、中国计算机报等新闻媒体将全面报道本次数字校园专题展和论坛的动态。

  2、会前会后将在中国教育和科研计算机网(www.edu.cn)、中国教育在线(www.eol.cn)、教育部科技发展中心网站(www.cutech.edu.cn)、中国高校科技成果转化网(www.cutt.edu.cn)等网站进行网上展览,并在展会期间在互联网上视频直播论坛实况,这些网站基本覆盖全国所有大中小学校和教育行政部门用户。

  3、会前会后《中国高校科技与产业化》杂志将做专题宣传和特别报道。

  四、“中国数字校园”论坛

  论坛一:校长高峰论坛:

  定位:校园数字化的高端对话,教育信息化的高层交流;

  嘉宾及内容:拟邀请教育部领导、重点高校校长、地方教育厅(局)领导、企业代表及著名教育信息化专家等就“数字校园”发展与趋势为核心的主题做高端探讨;

  规模:150人

  论坛二:技术及应用论坛:

  定位:交流“数字校园”最新技术,探讨“数字校园”深度应用

  邀请嘉宾:邀请教育部领导、地方教育厅(局)领导、知名教育信息化专家、大学校长、中小学校校长及信息技术教师、企业代表就“数字校园”技术与应用为核心的主题做深入探讨。

  规模:250人

  论坛主要议题:

   数字校园的现状

   数字校园产品的开发及市场状况

   数字校园产品及技术的发展趋势

   数字校园的进程及意义

 

____________________________________________________________________________

第七届高交会教育部“数字校园”专题展及论坛报名表

单位

名称

 

参 展

代 表

资 料

 

 

联系电话

 

E-MAIL

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

经办人

 

 

 

 

 

参展面积

 

 

是否参加

论坛

 

单位领

导签字

 

 

 

 

 

 

   ●     此表复制有效。

  ●     具体会议报到事项,我们将于会前另行通知。 

  开户行:建行北京清华园支行

  户  名:赛尔网络有限公司

  帐  号:6510005092610026108

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