图1：新加坡IME开发的天线内置型越小型无线标签

　　图2：放大照片

　　日经BP社2005年8月5日报道   新加坡研究机构IME（Institute of Microelectronics）日前开发成功了尺寸不足1mm见方的天线内置型无线标签（RFID标签）。所用通信频带为2.45GHz，最大通信距离为2mm，酷似日立制作所研发的天线内置型μ芯片。不过，配备有信息改写和防碰撞（阻塞控制）等天线内置型μ芯片所没有的功能。“具备片上天线、且可擦写的2.45GHz频带无线标签尚属全球首例”（IME）。

　　IME是新加坡科学技术综合研究机构ASTAR（Agency for Science，Technology and Research，新加坡科技研究局）的电子部门。过去一直都在与日本凸版印刷等公司联合开发普通的非接触IC等产品。此次开发的无线标签在尺寸约为1mm×0.5mm的IC上，成功地利用后期工序形成了涡状天线。配备了128位可擦写式非挥发内存。由于具备防碰撞功能，因此利用一台读卡器即可同时读取多个无线标签信息。

　　在IC上集成了数字/模拟混载电路。利用0.13μm工艺CMOS技术生产。据称，开发的关键之处在于“能够在IC上形成绝缘层，避免了天线与电路之间的干扰”（IME）。天线是利用铜形成的。而μ芯片则是利用金形成片上天线的。

　　所设想的用途包括服装、纸张和纸币等嵌入用途，虽与μ芯片有重复，但由于能够改写信息，因此还提出了“为进行认证而嵌入文档等材料之后，就能将浏览者的简历等内容写入IC标签”这种新用法。今后，IME准备将正在开发的约5mm见方的读卡器IC嵌入到手机等设备中，逐步扩大无线标签的用途。