2004年换发的我国第二代居民身份证将采用我校研制的专用芯片和模块，这是记者于2003年12月31日在同方科技广场举行的“第二代居民身份证专用芯片与模块生产定型鉴定会”上获悉的。

　　该芯片和模块由我校微电子研究所和同方微电子有限公司共同研制，鉴定委员会由王阳元院士担任。我校副校长龚克在鉴定会上表示，居民身份证芯片与模块的研制和生产涉及亿万老百姓的生活，清华一定会全力以赴，把这件事情做到底。

　　我国居民身份证制度从1984年起开始实行，至今已经累计发证10亿张。第一代身份证在保障居民合法权益、维护社会稳定等方面发挥了重要作用，但是随着社会经济的不断发展，它也日益暴露出一些不足，主要表现在证件不能机读，防伪造和防变造性能差等方面。采用这种专用芯片和模块的第二代身份证克服了这些缺点。因为身份证内有芯片，可以与阅读身份证的机具进行相互认证，通过机读信息进行安全性确认，并实现现代化人口信息管理，而且芯片本身就具有防伪的功能。

　　采用集成电路（IC）作为人口管理信息化的手段是1995年提出的，我校微电子所自1996年开始研究采用射频技术的非接触式IC卡。1997年2月，与公安部第一研究所就共同开发“非接触式身份证用IC卡专用集成电路”签订了合作协议，此后，持续开展研制工作，于2000年3月研制出第一个面向身份证件的非接触式IC卡芯片样品。2001年1月国务院同意采用射频技术和集成电路技术换发第二代居民身份证。同年5月，根据国务院决定，由信息产业部和公安部组织有关单位根据公安部制定的芯片设计规范研发身份证专用芯片和模块产品。我校微电子学研究所正式承担了第二代身份证专用芯片和模块的研发工作。

　　为保证第二代身份证专用芯片和模块的研发和产业化工作，在学校领导的支持下，清华大学企业集团和清华同方于2001年12月31日合资成立了清华同方微电子有限公司，与微电子所一起进行该芯片和模块的研发和产业化工作，经过两年的努力，克服了一系列技术困难，解决了在设计、制造、测试、封装、安全、可靠性等方面遇到的一系列问题，完成了芯片和模块的研制和产业化准备工作。

　　信息产业部、公安部、国家商业密码管理委员会等有关单位的领导参加了鉴定会。